В чем корень проблемы?
Беспричинное «окирпичивание» после нескольких лет активного использования, частый спутник мощных флагманов. Виной тому комбинация факторов: бессвинцовый припой, многослойный монтаж и циклический нагрев/охлаждение кристалла.
Со временем микротрещины под BGA-чипами приводят к обрыву контактов шины данных или линий питания. Решение здесь только одно - профессиональный реболлинг ключевого бутерброда микросхем.